Descripción
Copia y pega el siguiente enlace para comprar: https://elsalvadorya.com/CoolerCube-Thermal-Paste-3g-CPU-Thermal-Compound-Paste-Heatsink-Paste-for-All-Coolers-CPU-GPU-IC-Processor-Carbon-Based-High-Performance-Thermal-Interface-Material-(Tama%C3%B1o:3g)/Producto/97500
[RENDIMIENTO ÚNICO]: alta conductividad térmica (12,8 W/mK), la resistencia térmica equilibrada y la viscosidad pueden mantenerse blandas durante mucho tiempo, lo que mejora la humectabilidad y mejora la conductividad térmica de la superficie de contacto, asegura que el calor se disipe de manera rápida y eficiente.
[APLICACIÓN SEGURA]: no volátil, ignífugo, libre de metales y no conductor, lo que elimina el riesgo de cortocircuitos y descargas y daños por corrosión en la parte inferior del radiador.
[ALTA DURABILIDAD]: compuesto térmico polisintético de alta estabilidad y confiabilidad, por lo menos 5 años sin volver a aplicar.
[FÁCIL DE USAR]: ampliamente utilizado para CPU, GPU, enfriadores, procesador IC, disipador térmico y dispositivos de disipación de calor de bricolaje, adecuados para principiantes.
[LO QUE OBTIENES]: 3 gramos de compuesto térmico de silicona, espátula, raspador, paquete limpio. Servicios de reembolso/reemplazo si la entrega está dañada.
